硅是一种半导体材料，具有高温稳定性、导电性能可控等特点，适合作为电子元器件的基底材料。常见的金属包括铝、铜、金等。线路板通常由多层纤维素基板和铜箔构成。除了上述主要成分，芯片还包括其他一些材料，如电阻、电容、电感、晶体等。它们通常被整合到芯片的不同层次或区域，以实现各种电路功能。
手机和电脑的芯片主要由以下几种物质组成：
1. 硅（Silicon）：芯片的主要构成材料是硅。硅是一种半导体材料，具有高温稳定性、导电性能可控等特点，适合作为电子元器件的基底材料。
2. 金属：芯片上还有一些金属层，用于连接各个电子元件。常见的金属包括铝、铜、金等。
3. 线路板（PCB）：芯片需要依托线路板进行电气连接和支持。线路板通常由多层纤维素基板和铜箔构成。
除了上述主要成分，芯片还包括其他一些材料，如电阻、电容、电感、晶体等。它们通常被整合到芯片的不同层次或区域，以实现各种电路功能。